先进功率半导体
包装和组装解决方案
从概念到量产
Lynx Packaging Technologies 提供端到端解决方案
降低成本、风险和上市时间
电源包装专家
拥有超过 30 年的热管理、装配和测试研发经验，将客户的想法转化为大规模生产，降低了开发成本/时间并确保了长期可靠性。
包装和工艺设计
塑料和模制模块、散热器、液体/强制风冷技术。
有限元模拟
机械、电气、热能,th/Zth串扰）、RLC、CFD。
根据任务概况进行行为和寿命模拟。
原型设计和工业化
坚固的组装技术、银/铜烧结、高强度键合材料、前端/后端兼容性（CPI）
支持行业需求
动力、效率和可靠性
让我们的合作伙伴实现更高效的电力转换
电动汽车
SiC/GaN/IGBT 模块和封装，支持 Ag 烧结，实现高效推进和充电。
人工智能与数据中心
为 AI 主板和电源定制的电源包，高效提供恒定功率。
工业和可再生能源
塑料模块和分立封装具有耐高温、寄生效应最小和高功率密度的特点。
我们的设计能力
凭借我们的专业知识和经验，我们可以满足具有挑战性的要求。
We can design and prototype any package or module including Plastic, Molded, customized discrete devices or PCB-embedded die.
塑料模块
无底板/配备直接冷却（针状翅片）和TIM（热界面材料）间接冷却。支持银/铜烧结，可实现定制的复杂拓扑结构。
模制模块
通过3D和系统级封装集成，实现卓越的热管理、最小化的寄生电感和高功率密度设计。大面积焊接/烧结，实现最佳热性能和机械性能
定制分立封装
设计旨在满足客户对 PCB 空间和板级可靠性、最大外壳温度、成本方面的要求。
