模拟远远超出了基本检查的范围。

我们整合机械、电气和热 FEM 分析,以全面了解您的产品在实际操作条件下的行为。

内部布局/母线贡献

杂散电感评估

模具位置布局/冷却系统效率

热模拟

模块寄生RLC矩阵

Parasitic partial contribution

死亡预测/DPT/VHF 振铃

Spice 模型开发

装配流程步骤/可靠性模拟

热机械模拟

寄生损耗/焦耳热

热模拟

全方位仿真和建模,实现优化设计

我们涵盖了每一个关键方面,包括th/Zth 特性描述、串扰评估、RLC 建模和 CFD 分析,从头开始优化设计。

这种整体方法使我们能够提前预测问题,缩短原型制作周期,并加快产品上市时间,同时又不影响质量或可靠性。

行为和寿命预测

可靠性不只是经过测试,而是经过设计的。
通过模拟组件和系统与特定任务概况,我们可以预测性能随时间的变化,从而实现明智的设计决策和长期稳定性。

我们的预测模型有助于在现场发生潜在退化机制、热应力和电气漂移之前识别它们。这确保了最终产品即使在最严苛的环境下也能坚固耐用、高效运行,并超越预期的使用寿命。

主要目标

设计优化: 微调设计参数以获得最佳性能。

热管理: 预测和管理散热。

压力测试: 评估极端条件下的耐久性。

好处

成本效益: 减少对物理原型的需求,大大减少反复试验的方法

节省时间: 加速开发周期。

风险缓解: 在生产前识别潜在故障

从概念到现实

开发详细的虚拟模型来预测电源模块在操作场景中的行为并确认性能目标。