我们将贵公司嵌入
旨在加速创新和市场化进程的研究与行业生态系统中。
Lynx Packaging Technologies 拥有超过 30 年在电源封装研发和制造领域卓越的经验——一家欧洲高科技公司，也是复杂、高性能开发项目值得信赖的合作伙伴。
从经济高效的分立封装到先进的烧结功率模块，我们的专业知识涵盖了所有封装领域。我们掌握硅、碳化硅和氮化镓 (GaN) 器件的尖端工艺，为客户提供端到端解决方案。
低成本、可靠
包装解决方案
准时。
减少或避免间接成本
减少或避免间接成本
知识产权与技术创新
我们的 IP 具有出色的电气和热性能，同时保持了具有竞争力的成本。
我们的解决方案旨在随着以下行业的技术需求不断扩展而发展：
电动汽车、人工智能和可再生能源。
软件包开发
根据客户规格开发定制包装，而不考虑规模经济。
实现战略独立
充分授权客户并让他们参与 Lynx 封装和生态系统：BOM、装配和测试设备供应商、研究机构、OSAT。
先进的预测模拟模型
我们有能力开发高度复杂的模拟模型，这些模型基于数千个真实世界的测量结果，并通过与合作伙伴十多年的合作不断完善。
通过人工智能的增强，我们的模型能够精确反映实际的物理行为。
全球支持
我们的业务遍及欧洲、美国和亚洲，将全球影响力与本地响应能力融为一体。
我们先进的技术能力加上全球影响力巩固了我们作为全球行业领导者值得信赖的合作伙伴的地位。
我们的地点
