模版印刷

Lynx 在先进模板印刷解决方案领域处于领先地位，为银和铜烧结应用的精度、可重复性和产量树立了新的标准。  
通过专有工艺开发和优化材料处理，我们创建了印刷概念，确保控制焊膏沉积、完美的厚度均匀性和完美的表面定义——即使在要求苛刻的应用的电源模块中也是如此。
这种控制水平直接转化为更高的组装产量、更高的工艺稳定性和卓越的接头质量，使他们的技术成为高性能芯片连接和烧结组装的参考点。

烧结箔/糊状芯片/间隔物热粘

Lynx 专注于基于箔片（直接箔片，DTF）和干印刷烧结介质技术，用于压力辅助烧结之前的芯片和间隔物热粘应用。
这些方法可实现精确的放置和粘合，确保最佳的热性能和机械性能。DTF 在模板印刷不适用的情况下尤其具有优势，可在复杂或受限的几何形状中提供深度访问和灵活性。

Ag/Cu压力辅助烧结

银 (Ag) 和铜 (Cu) 介质的压力辅助烧结是 Lynx 最成熟、最完善的技术之一。关键工艺参数（例如孔隙率、烧结介质类型（纳米、微米或混合）以及键合线厚度）均经过精心设计，以满足客户指定的可靠性要求和半导体类型。
压力辅助烧结工艺可以采用不同的技术来实现，包括基于膜的系统和独立插入机制，每种技术都根据应用和所需性能提供独特的优势。

夹子焊接/焊接

我们开发了一系列夹片键合解决方案，涵盖焊接和烧结技术。夹片键合显著提升了可靠性，并延长了器件使用寿命——与传统的铝线键合相比，使用寿命可延长 10 倍。
根据应用和性能要求，夹子的另一端可以采用各种方法连接，包括激光焊接、超声波焊接、焊接或烧结。

厚铜线键合到芯片上的厚铜上

厚铜 (Cu) 线键合技术直接将厚铜层键合到芯片表面，是适用于高功率模块的成熟互连解决方案，可提供卓越的电气和热性能。即使在严苛的热循环和功率循环条件下，该方法也能实现稳固的机械锚定和高效的电流处理。
将粗铜线直接键合到具有厚铜层的芯片上，可以增强粘合力，并降低分层或键合剥离的风险。如果设计得当，这种方法可以显著提高可靠性并延长模块寿命——通常比传统铝线键合的耐久性提高10倍以上。该技术非常适合汽车、工业和可再生能源等对长期耐久性至关重要的应用。

附着力促进剂

我们的粘合促进剂技术在显著减少甚至消除模塑封装和电源模块中模塑料的分层方面发挥着关键作用。当这些组件焊接或烧结到PCB和热管理系统（例如冷却器）上时，这一点尤为重要。
材料选择是实现最佳效果的关键。我们与客户紧密合作，根据每个项目的具体需求，确定并实施最合适的粘合解决方案，确保长期可靠性和机械完整性。

箔辅助伸缩销成型

我们先进的热固性传递模塑工艺集成了箔辅助放置和可伸缩顶针技术，可实现电源模块和半导体封装的高精度封装。
箔片辅助：使用箔片层可以将模具表面与模塑化合物完全隔离，从而最大限度地减少机械应力和表面缺陷。这对于敏感的芯片表面和复杂的几何形状尤其有益。
可伸缩顶针：精心设计的可伸缩顶针确保顺利脱模，不会损坏包装。顶针在成型过程中可控制回缩，从而防止出现空隙，提高表面完整性，并减少飞边/溢料。
这种组合可增强脱模性能，降低分层风险，并支持大批量生产，确保质量始终如一。材料选择和模具设计对于实现最佳效果至关重要，我们与客户紧密合作，根据其特定的应用需求定制解决方案。

激光焊接

我们开发了先进的激光焊接工艺，适用于电源模块内部夹片互连以及大电流路径的外部母线连接。这项清洁精准的技术能够实现高度可靠的连接，最大程度地减少污染或热损伤。
激光器类型的选择——无论是绿光、红外 (IR) 还是超快激光器 (UFL)——对于优化能量集中度和控制热量向邻近部件扩散至关重要。选择合适的激光器可确保牢固的冶金结合，同时保持周围材料的完整性。

超声波焊接

我们专注于大电流功率模块内部夹片或带状互连以及外部母线连接的超声波焊接。该工艺可确保接头牢固、低电阻，并最大程度地降低热影响，是敏感电子组件的理想选择。
超声波焊接成功的关键在于工艺参数的精确选择、焊头的设计和材质，以及旋转或过渡焊接模式的选择。每个要素对于实现稳定的焊接质量、机械强度和长期可靠性都起着至关重要的作用。

冷却装置上功率模块的大面积烧结

大面积烧结是将功率模块直接安装到冷却装置上的关键工艺，可实现卓越的导热性、机械稳定性和长期可靠性。我们采用银 (Ag) 或铜 (Cu) 介质的压力辅助烧结技术，在整个模块面积上实现均匀、无空隙的键合线，从而确保最佳的散热和电气性能。

此接口中最关键的可靠性威胁之一是 分层分层会导致热失控、机械故障以及模块过早老化。众所周知，分层是影响可靠性的致命因素，尤其是在高温和高功率循环条件下。

我们掌握不分层技术 通过先进的开发方法，包括优化的表面处理、定制的烧结介质选择以及可控的压力曲线，实现组件的高效粘合。这些方法旨在消除分层风险，并确保组件在整个使用寿命期间保持牢固的粘合力。

材料兼容性、热膨胀匹配和烧结工艺控制对于实现耐用、高性能的接口至关重要。该解决方案非常适合热管理和可靠性至关重要的汽车、工业和可再生能源应用。

冷却装置上功率模块的大面积烧结

大面积焊接是将电源模块直接连接到冷却装置的关键技术，可实现高效的热传递、机械稳定性和长期电气性能。通过在整个模块区域应用受控的焊接工艺，我们确保均匀的润湿、最小的孔洞形成和一致的键合完整性。

One of the most significant threats to reliability in this interface is 分层这会损害热路径，引起机械应力，并导致过早失效。分层是众所周知的可靠性杀手，尤其是在热循环和高功率运行下。

我们在非分层焊接技术方面拥有深厚的专业知识采用先进的表面处理技术、优化的焊料合金选择和精确的热曲线，消除了分层风险。我们的工艺确保模块和冷却基板之间实现牢固的冶金结合，即使在大面积区域也能实现。
成功的关键因素包括：

• 焊料合金成分和熔化行为
• 表面光洁度和金属化兼容性
• 回流曲线控制和压力应用
• 模块与冷却器热膨胀匹配
• 该解决方案非常适合热管理和可靠性至关重要的汽车、工业和可再生能源应用。